首頁 > 企業(yè)動態(tài) > 差示掃描量熱儀DSC的廣泛應用
企業(yè)動態(tài)
差示掃描量熱儀DSC的廣泛應用
更新時間：2016-05-12 點擊次數(shù)：1703次
差示掃描熱法就是為克服DTA在定量測量方面的不足而發(fā)展起來的一種新技術(shù)。20世紀60年代，差示掃描量熱法被提出，其特點是使用溫度范圍比較寬，分辨能力和靈敏度高，主要用于定量測量各種熱力學參數(shù)和動力學參數(shù)。
差示掃描量熱儀DSC用于測定樣品在程序控制溫度下產(chǎn)生的熱效應。廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶動力學等研究。送樣要求：固體樣品，在所檢測的溫度范圍內(nèi)不會分解或升華，也無揮發(fā)物產(chǎn)生。樣品量：單次檢測無機或有機材料不少于20mg，藥物不少于5mg。
差示掃描量熱儀DSC對藥品中主要成分的鑒別主要根據(jù)一級轉(zhuǎn)變所產(chǎn)生的吸熱峰，特別是熔融、揮發(fā)、升華和多晶轉(zhuǎn)變。并且這些吸熱峰的高度和寬度與主要組分含量成正比。差示掃描量熱儀DSC與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
差示掃描量熱儀DSC的廣泛應用：
a ．礦物的鑒定
例如對菱鐵礦和高嶺土的鑒別。由于菱鐵礦和高嶺土在500～700 ℃ 溫度區(qū)的DTA 曲線比較相似難以區(qū)別，則可利用加入KHSO4作出鑒別。當在菱鐵礦中加入KHSO4 后，即發(fā)生下列反應：
使菱鐵礦的DTA 曲線發(fā)生變化，而與高嶺土的DTA 曲線有著明顯的差別。這種鑒別方法稱為“反應差熱分析法”。
b ．有機化合物
近年來，由于熱分析法比傳統(tǒng)的測定方法簡便，而廣泛應用于有機化合物和有機化學反應的鑒別。
上一篇 : X射線管的常見故障分析 下一篇 : PDA光電直讀光譜儀的誤差來源有哪些
